深度解析SMT制程中芯片焊接空洞原因及改善方
PCBA电子产品焊接导入无铅制程后，由于无铅焊料的特性，如熔点高、润湿性差、工艺窗口窄等，焊接过程出现了无铅焊接特有的缺陷及不良，如锡珠、焊点粗糙、漏焊和少锡，以及空洞等。众所周知，在焊接大平面和低托脚高度元件时会有空洞形成，如QFN 元件。这类元件的使用正在…
在SMT电子厂“搬砖”，你必须懂这些常识和注
SMT的生产流程非常多，包括钢网制作、SMT贴片、回流焊、AOI检测、DIP插件、波峰焊等20多道工序，所以SMT生产过程中要了解的知识以及注意事项也很多。走进SMT工厂，你必须懂这些！生产准备工作：1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃，空气清洁度为100000级(BGJ73…
你知道设定一个合格的SMT炉温曲线需要考虑哪
1、 看锡膏类型，有铅还是无铅?还要考虑锡膏特性，焊膏是由合金粉末、助焊剂均匀混和而成的膏体。焊膏中的助焊剂 (助焊剂的特性)主要由溶剂、松香或合成树脂、活性剂及抗垂流剂四类原物质构成。溶剂决定了焊膏所需的干燥时间，为了增加焊膏的粘度使之具备良好流变性加入…
深度解析SMT红胶储存、使用、不良、固化方式
一、什么是红胶：红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。SMT红胶的主要成分是环氧树脂。环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，它们的相对分子质量都不高。环氧树…
让你了解PCBA微应力，深度解析PCBA单板
定义：指导PCBA单板工艺应变测试，以及在单板加工过程中的应变管控重点。目的：单板加工过程中存在着各种导致单板变形的过程，单板上的应力敏感器件如BGA瓷应力敏感器件等会在此变形过程中在焊点或者器件内部出现裂纹。为此根据相关设备和标准整理成文，指导工艺人员正确…
深度解析激光切割工艺在SMT钢网的应用
在SMT的工艺流程中，其中一个重要的步骤是将锡膏准确无误地印刷在PCB焊盘上，并且具有准确的开口位置和开口尺寸、精确的开口锥度大小、侧壁光滑,无毛刺、材料厚度均匀,无应力、模板张力分布均匀等要求。随着SMT朝着细间距元件的方向发展，SMD封装引脚的间距越来越小，封装…
深度解析为什么要使用真空回流焊？以及使用真空
【真空回流焊（Vacuum reflow soldering）概述】 真空回流焊（Vacuum reflow soldering）是一种在高真空或低气压环境下进行的电子组装焊接技术。相比于常规的气体环境下的回流焊，真空回流焊具有以下不同： 1、真空回流焊采用真空或低气压环境下进行，这可…
pcb电路板焊接：手工电路板焊接的步骤
手工电路板焊接的步骤：1. 准备焊接清洁焊接部位的积尘及污渍、元器件的插装、导线与接线端钩连，为焊接做好前期的预备工作。·加热焊接。将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下PCB板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或镊子轻轻拉动元器件，…
DFM是什么意思,DFM介绍及其有什么用？
DFM是什么意思，DFM（Design for Manufacturing）意思就是可制造性设计，它主要是研究产品本身的物理特征与制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于产品设计中，以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化，使之更规范，以便降低成本，缩短生产时间，提高产品可制造性和…
电路板焊接之回流焊缺陷分析
电路板焊接过程中的回流焊缺陷分析：锡珠(Solder Balls)：原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确，太慢并不均匀。4、加热速率太快并预热区间太长。5、锡膏干得太快。6、助焊剂活性不够…
